[发明专利]一种提高集成电路内置热敏元件测量精度和灵敏度的方法有效
| 申请号： | 201110196093.6 | 申请日： | 2011-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN102879113A | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 王俭;刘传洋;胡伏原 | 申请（专利权）人： | 苏州科技学院 |
| 主分类号： | G01K1/14 | 分类号： | G01K1/14 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 楼高潮 |
| 地址： | 215000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种提高集成电路内置热敏元件测量精度和灵敏度的方法，根据芯片片内热源、热点及其温度场的温度梯度和等温度线，在某一条特殊的等温度线上布放多个温度敏感元件，测得多个温度实测值，并对这些温度实测值作数据处理，以提高芯片内置热敏元件组的测量精度和灵敏度。本发明利用集成电路芯片片内温度场中热点的最大梯度等温度线上均匀对称布放的所有热敏元件测量值之和的算术平均值与某一常数之和，作为去除偏差的数据处理方法，能够使所得的温度数值灵敏度最高和误差最小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 集成电路 内置 热敏 元件 测量 精度 灵敏度 方法 | ||
【主权项】：
一种提高集成电路内置热敏元件测量精度和灵敏度的方法，其特征在于，根据芯片片内热源、热点及其温度场的温度梯度和等温度线，在某一条特殊的等温度线上布放多个温度敏感元件，测得多个温度实测值，并对这些温度实测值作数据处理，以提高芯片内置热敏元件组的测量精度和灵敏度。
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