[发明专利]硅胶表面贴合TPU的方法无效
| 申请号： | 201110196373.7 | 申请日： | 2011-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN102357966A | 公开（公告）日： | 2012-02-22 |
| 发明（设计）人： | 秦国斌 | 申请（专利权）人： | 东莞市晋源祥塑胶五金电子有限公司 |
| 主分类号： | B29C43/02 | 分类号： | B29C43/02;B29C43/58 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及材料贴合方法技术领域，特指硅胶表面贴合TPU的方法，其包括步骤：A、在TPU片表面涂一层TPU处理剂；B、将TPU片烘烤；C、将TPU片放入硅胶模具中，通过热压成型方式将TPU片与硅胶材料熔接成一体，通过这种方法可以使得TPU片与硅胶材料稳固熔接成一体，当需要将其它材料与硅胶材料连接时，只需将其它材料与TPU片热压成型，就可将其它材料稳固连接在硅胶材料上，本发明利用TPU片作为中间介质，将其它材料与硅胶材料的连接转换成其它材料与TPU片的连接，使其它材料与硅胶材料间接连接，由于TPU与其它材料很容易连接，解决了传统硅胶与其它材料很难连接在一起在技术问题，方法实施简单方便。 | ||
| 搜索关键词： | 硅胶 表面 贴合 tpu 方法 | ||
【主权项】：
硅胶表面贴合TPU的方法，其特征在于，它包括以下步骤：A、在TPU片表面涂一层TPU处理剂；B、将TPU片在60～100度温度下烘烤25～35分钟；C、将TPU片放入硅胶模具中，并使TPU片涂有TPU处理剂的一面朝向硅胶材料，通过热压成型方式将TPU片与硅胶模具中的硅胶材料熔接成一体。
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