[发明专利]存储元件以及内存结构有效
申请号: | 201110196968.2 | 申请日: | 2011-07-14 |
公开(公告)号: | CN102347080A | 公开(公告)日: | 2012-02-08 |
发明(设计)人: | 迈伦·布尔 | 申请(专利权)人: | 美国博通公司 |
主分类号: | G11C17/16 | 分类号: | G11C17/16 |
代理公司: | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人: | 蔡晓红;王小青 |
地址: | 美国加州尔湾市奥尔顿公*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明涉及存储元件以及内存结构,实施例扩展了熔丝元件、反熔丝元件以及其结合使能多次可编程存储元件的能力。因此,实施例显著降低了存储元件的面积要求和控制电路复杂性。实施例可以在例如非易失的存储器中使用,并且适合于在片上系统(SoC)的产品中使用。 | ||
搜索关键词: | 存储 元件 以及 内存 结构 | ||
【主权项】:
一种存储元件,其特征在于,包括:与所述存储元件的N‑区耦合的第一终端;与所述存储元件的P‑区耦合的第二终端;其中所述N‑区和P‑区产生多晶硅二极体反熔丝;以及覆盖所述N‑区和P‑区的硅化物层,其中在所述存储元件的初始编程状态中,所述硅化物层产生与所述多晶硅二极体反熔丝并联的多晶硅熔丝。
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