[发明专利]基板组装设备以及使用基板组装设备的基板处理方法有效
| 申请号： | 201110199635.5 | 申请日： | 2011-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN102338950A | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 辛在爀;尹青龙;文成哲 | 申请（专利权）人： | AP系统股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1333 | 分类号： | G02F1/1333;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 韩国京畿道*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供一种基板组装设备以及一种使用所述基板组装设备的基板处理方法。所述基板组装设备包括：腔室部，其具有内部空间；上卡盘，设置在所述腔室部内部以支撑上基板；基板支撑单元，设置为面向所述上卡盘以支撑下基板；以及可垂直移动的提升构件，其一部分穿过所述基板支撑单元。所述基板支撑单元包括：盘状的下支撑件；安装在所述下支撑件上的粘性卡盘，用以支撑所述下基板；以及多个支撑模块，所述多个支撑模块包括分别设置于所述粘性卡盘内部和外部的第一分离膜以及第二分离膜。 | ||
| 搜索关键词： | 组装 设备 以及 使用 处理 方法 | ||
【主权项】：
一种基板组装设备，包括：腔室部，具有内部空间；上卡盘，设置在所述腔室部内部以支撑上基板；基板支撑单元，设置为面向所述上卡盘以支撑下基板；以及可垂直移动的提升构件，其一部分穿过所述基板支撑单元，其中所述基板支撑单元包括：盘状的下支撑件；安装在所述下支撑件上的粘性卡盘，用以支撑所述下基板；以及多个支撑模块，所述多个支撑模块包括分别设置于所述粘性卡盘内部和外部的第一分离膜以及第二分离膜。
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