[发明专利]制造半导体器件的方法有效
| 申请号： | 201110199758.9 | 申请日： | 2007-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN102280414A | 公开（公告）日： | 2011-12-14 |
| 发明（设计）人： | 山田大干;青木智幸 | 申请（专利权）人： | 株式会社半导体能源研究所 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 屠长存 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及制造半导体器件的方法。为了将包括集成电路的半导体器件连接至以天线为代表的外电路，设计待形成在半导体器件上的接触电极的形状，使得外电路与接触电极不易产生不良连接并且提供具有高度可靠性的接触电极。接触电极利用具有切角或楔形形状的橡皮辊通过丝网印刷方法形成。接触电极具有外围部分和中间部分。外围部分具有膜厚从中间部分朝向端部减小的渐窄部分，而中间部分具有延续渐窄部分的突出部分。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 半导体器件 方法 | ||
【主权项】：
一种通过丝网印刷法使用包括丝网筛的印刷板制造半导体器件的方法，包括如下步骤：用墨填充丝网筛的孔；将目标设置在所述丝网筛下；以及通过在所述丝网筛上方扫描橡皮辊并将墨转移到所述目标上形成图案，其中，所述橡皮辊的扫描速度x的范围为从0.15米/秒至0.20米/秒，并且其中，由所述橡皮辊施加的压力y的范围为从94MPa至188MPa，且由所述橡皮辊施加的所述压力y满足1280x‑103≤y≤2240x‑217，由所述橡皮辊施加的所述压力y为所述橡皮辊的压力沿垂直于所述丝网筛的方向的分量。
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