[发明专利]金纳米颗粒基微-纳复合结构有序孔阵列及其制备方法无效
| 申请号： | 201110199952.7 | 申请日： | 2011-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN102877094A | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 段国韬;罗媛媛;李越;刘广强;蔡伟平 | 申请（专利权）人： | 中国科学院合肥物质科学研究院 |
| 主分类号： | C25D1/08 | 分类号： | C25D1/08;C25D5/00;C25D3/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230031*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金纳米颗粒基微-纳复合结构有序孔阵列及其制备方法。阵列为导电衬底上堆积有构成有序孔阵列壁的金颗粒，有序孔的孔间距为0.1～30μm，金颗粒的粒径为10～100nm，其堆积的层数为1～300层；方法为先将单层胶体晶体模板置于导电衬底上，再将其置于金电解液中电沉积，得到复合体阵列，之后，先溶去复合体阵列中的聚苯乙烯胶体球，得到金体阵列，再将金体阵列置于氯化钾溶液中进行电化学氧化-还原循环处理，其中，电化学氧化-还原循环处理的过程为，电压自-0.3V始，以1V/s的速率线形上升至1.2V后停留1.2s，随后再以0.5V/s的速率线形下降至-0.3V，如此循环往复5～35次，制得目标产物。目标产物可广泛地用于催化、电化学以及表面增强拉曼散射活性衬底。 | ||
| 搜索关键词： | 纳米 颗粒 复合 结构 有序 阵列 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种金纳米颗粒基微‑纳复合结构有序孔阵列，包括导电衬底，其特征在于：所述导电衬底上堆积有构成有序孔阵列壁的金颗粒；所述有序孔的孔间距为0.1～30μm；所述金颗粒的粒径为10～100nm，其堆积的层数为1～300层。
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