[发明专利]一种基于大功率LED芯片贴装用环保型银导体浆料及其制备方法无效
| 申请号： | 201110201219.4 | 申请日： | 2011-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN102262915A | 公开（公告）日： | 2011-11-30 |
| 发明（设计）人： | 张宇阳 | 申请（专利权）人： | 彩虹集团公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00;H01L33/62 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 陆万寿 |
| 地址： | 712021*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及大功率LED芯片贴装等光电元器件制造领域，尤其是涉及一种基于大功率LED芯片贴装用环保型银导体浆料及其制备方法。基于大功率LED芯片贴装用环保型银导体浆料，其由质量百分比为65～80％的超细银粉、质量百分比为2～7％纳米铜粉、质量百分比5～12％有机树脂、质量百分比为5～8％溶剂和质量百分比2～11％添加剂的原料制备而成。依照本发明制备的浆料具有导电性能好、附着力强、稳定性好、不易氧化等优点，并且与大功率LED芯片、芯片基板有优良的润湿性和相容性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 大功率 led 芯片 贴装用 环保 导体 浆料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种基于大功率LED芯片贴装用环保型银导体浆料，其特征在于：由质量百分比为65～80％的超细银粉、质量百分比为2～7％纳米铜粉、质量百分比5～12％有机树脂、质量百分比为5～8％溶剂和质量百分比2～11％添加剂的原料制备而成。
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