[发明专利]一种印刷电路板用灌孔银浆及其制备方法无效
| 申请号： | 201110201760.5 | 申请日： | 2011-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN102262918A | 公开（公告）日： | 2011-11-30 |
| 发明（设计）人： | 张宇阳 | 申请（专利权）人： | 彩虹集团公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00;H05K1/09 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 陆万寿 |
| 地址： | 712021*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印刷电路板用灌孔银浆及其制备方法，以质量分数计，包括5～30％的银粉、30～50％的银包玻璃粉、15～30％的有机粘结剂、2～10％的无铅玻璃粉末和6～11％的添加剂。本发明提供的印刷电路板用灌孔银浆，主要以银粉和银包玻璃粉作为功能相，在添加无铅玻璃粉之后，浆料的润湿性、表面平滑性、相溶性、与印刷电路板的结合强度等性能都有很大的改善，有机粘合剂是将不同沸点及挥发速度的溶剂按照比例配置在一起，使灌孔银浆在印刷、溜平、烘干等过程中逐次挥发，不易形成气孔、裂缝等缺陷，使灌孔银浆与印刷电路板连接牢靠，提高连接强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 用灌孔银浆 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板用灌孔银浆，其特征在于，以质量份数计，包括5～30份的银粉、30～50份的银包玻璃粉、15～30份的有机粘结剂、2～10份的无铅玻璃粉末和6～11份的添加剂。
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