[发明专利]一种环形压敏电阻器用单层银浆及其制备方法无效
| 申请号： | 201110203414.0 | 申请日： | 2011-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN102324265A | 公开（公告）日： | 2012-01-18 |
| 发明（设计）人： | 李宝军 | 申请（专利权）人： | 彩虹集团公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00;H01C7/10 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 陆万寿 |
| 地址： | 712021*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种环形压敏电阻器用单层银浆及其制备方法，以质量份数计，包括70～80份的银粉、3～5份的镓粉、1～3份的玻璃粉、11～19份的有机粘合剂和2～6份的稀释剂。本发明提供的环形压敏电阻器用单层银浆，应用于环形压敏电阻器，通过丝网印刷的方法涂覆在环形压敏电阻器的表面或侧面(表面采用平面印刷，侧面采用曲面印刷)，烧结后作为电极，可替代目前的欧姆层和表层双层浆料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 环形 压敏电阻 器用 单层 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种环形压敏电阻器用单层银浆，其特征在于，以质量份数计，包括70～80份的银粉、3～5份的镓粉、1～3份的玻璃粉、11～19份的有机粘合剂和2～6份的稀释剂；所述的玻璃粉是由Bi2O3、TiO2、SrO、ZnO和B2O3粉末混合后在900～1200℃烧结而成的，所述的混合按照的质量比为Bi2O3∶TiO2∶SrO∶ZnO∶B2O3＝(50～70)∶(8～12)∶(8～12)∶(11～19)∶(3～7)。
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