[发明专利]一种立式焊接系统及组装立式表贴模块的方法无效

专利信息
申请号: 201110203897.4 申请日: 2011-07-20
公开(公告)号: CN102290698A 公开(公告)日: 2011-12-21
发明(设计)人: 许智;秦振凯;周歧;刘亚东 申请(专利权)人: 聚信科技有限公司
主分类号: H01R43/02 分类号: H01R43/02;H01R12/51
代理公司: 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 代理人: 彭愿洁;李文红
地址: 523808 广东省东*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明实施例公开了一种立式焊接系统及组装立式表贴模块的方法,用于提高电子产品布局、布线的灵活性,提升立式表贴模块散热性能。本发明实施例方法包括:连接器,立式表贴模块及主板,其中连接器的任一侧引脚同时包含大引脚及小引脚,此两种引脚结构互相独立,且位置与立式表贴模块的焊盘开窗位置正相对,用于将大引脚及小引脚与立式表贴模块焊接在一起,连接器包含定位柱,该定位柱的位置与立式表贴模块的定位孔的位置正相对,将所述定位柱与所述定位孔连接在一起,连接器的底面与所述主板的顶面连接在一起。
搜索关键词: 一种 立式 焊接 系统 组装 模块 方法
【主权项】:
一种立式焊接系统,其特征在于,包括:连接器,立式表贴模块及主板;所述连接器的任一侧引脚同时包含大引脚及小引脚,所述大引脚及小引脚结构互相独立,且位置与所述立式表贴模块的焊盘开窗位置正相对,用于将所述大引脚及小引脚与所述立式表贴模块焊接在一起,所述连接器包含定位柱,所述定位柱的位置与所述立式表贴模块的定位孔的位置正相对,用于将所述定位柱与所述定位孔连接在一起,所述连接器的底面与所述主板的顶面连接在一起;所述立式表贴模块的一个侧面与所述连接器的大引脚及小引脚连接在一起;所述主板的顶面与所述连接器的底面连接在一起。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于聚信科技有限公司,未经聚信科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110203897.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top