[发明专利]附着聚酰亚胺层的密封环结构有效
| 申请号： | 201110204353.X | 申请日： | 2011-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN102468247A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 邱志威 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人： | 陆鑫;高雪琴 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本披露提供了半导体器件，包括：基板，具有密封环区域和电路区域；密封环结构，设置在密封环区域之上；第一钝化层，设置在密封环结构之上，第一钝化层具有在密封环结构之上的第一钝化层孔；以及金属焊盘，设置在第一钝化层之上，金属焊盘通过第一钝化层孔与密封环结构连接并且具有在第一钝化层孔之上的金属焊盘孔。该器件进一步包括：第二钝化层，设置在金属焊盘之上，第二钝化层具有在金属焊盘孔之上的第二钝化层孔；以及聚酰亚胺层，设置在第二钝化层之上，聚酰亚胺层填充第二钝化层孔，以在聚酰亚胺层的外部锥形边缘处形成聚酰亚胺根部。 | ||
| 搜索关键词： | 附着 聚酰亚胺 密封 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：基板，具有密封环区域和电路区域；密封环结构，设置在所述密封环区域之上；第一钝化层，设置在所述密封环结构之上，所述第一钝化层具有在所述密封环结构之上的第一钝化层孔；金属焊盘，设置在所述第一钝化层之上，所述金属焊盘通过所述第一钝化层孔与所述密封环结构连接并且具有在所述第一钝化层孔之上的金属焊盘孔；第二钝化层，设置在所述金属焊盘之上，所述第二钝化层具有在所述金属焊盘孔之上的第二钝化层孔；以及聚酰亚胺层，设置在所述第二钝化层之上，所述聚酰亚胺层填充所述第二钝化层孔，以在所述聚酰亚胺层的外部锥形边缘处形成聚酰亚胺根部。
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