[发明专利]一种半导体温差发电组件无效
申请号: | 201110204465.5 | 申请日: | 2011-07-21 |
公开(公告)号: | CN102263196A | 公开(公告)日: | 2011-11-30 |
发明(设计)人: | 朱冬生;吴红霞;漆小玲 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
主分类号: | H01L35/02 | 分类号: | H01L35/02;H01L35/00 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 何淑珍 |
地址: | 510640 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种半导体温差发电组件,包括热端基板、冷端基板和多对PN结发电粒子,相邻两对PN结发电粒子通过铜导流片的内侧串联连接,热端基板、冷端基板分别位于发电粒子的两端,其特征在于:热端基板为氧化铝陶瓷基板,氧化铝陶瓷基板与位于热端的铜导流片的外侧连接;冷端基板为铝合金基板,铝合金基板与位于冷端的铜导流片的外侧之间使用高导热绝缘双面胶连接。本发明在原有商业温差发电组件的基础上,将冷端基板进行改造,由导热系数较大的覆膜铝合金基板代替传统的氧化铝(Al2O3)陶瓷基板。此发电组件具有较高的导热系数和绝缘性能,提高了温差发电组件的发电性能。本发明方法简单,实用,易于工业化。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 温差 发电 组件 | ||
【主权项】:
一种半导体温差发电组件,包括热端基板、冷端基板和多对PN结发电粒子,相邻两对PN结发电粒子通过铜导流片的内侧串联连接,热端基板、冷端基板分别位于发电粒子的两端,其特征在于:热端基板为氧化铝陶瓷基板,氧化铝陶瓷基板与位于热端的铜导流片的外侧连接;冷端基板为铝合金基板,铝合金基板与位于冷端的铜导流片的外侧之间使用高导热绝缘双面胶连接。
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