[发明专利]悬吊梁结构及电路芯片无效
| 申请号： | 201110205238.4 | 申请日： | 2011-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN102887476A | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 杨进盛 | 申请（专利权）人： | 联华电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B3/00 | 分类号： | B81B3/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提出一种悬吊梁结构及包括该悬吊梁结构的电路芯片。该悬吊梁结构包括：基板；悬吊梁主体，其一端固定至基板，另一端悬空；以及第一金属导线结构，镶嵌于悬吊梁主体之中，第一金属导线结构的宽度小于悬吊梁主体的宽度。 | ||
| 搜索关键词： | 悬吊 结构 电路 芯片 | ||
【主权项】：
一种悬吊梁结构，包括：基板；悬吊梁主体，其一端固定至该基板，另一端悬空；以及第一金属导线结构，镶嵌于该悬吊梁主体之中，该第一金属导线结构的宽度小于该悬吊梁主体的宽度。
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