[发明专利]功率模块及其制造方法无效
| 申请号： | 201110206287.X | 申请日： | 2011-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN102446864A | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 筱原利彰 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/488;H01L23/29;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 毛立群;王忠忠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及功率模块及其制造方法，其目的在于提供一种能防止铝线接合部的可靠性的劣化，能实现Si、SiC器件的高温工作的功率模块。本发明的功率元件具备：绝缘衬底（5），被配置在盒体（8）内；功率元件（1），被接合在绝缘衬底（5）上；作为第一布线构件的布线构件（9），是第一侧面被接合于功率元件（1）的表面电极的、矩形筒状的金属；作为布线的铝线（3），在布线构件（9）的与第一侧面相向的第二侧面连接；以及密封材料（2），被填充在盒体（8）内，覆盖绝缘衬底（5）、功率元件（1）、布线构件（9）、铝线（3）。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种功率模块，其中，具备：绝缘衬底，配置在盒体内；功率元件，接合在所述绝缘衬底上；第一布线构件，其为矩形筒状的金属，第一侧面被接合于所述功率元件的表面电极；布线，连接于所述第一布线构件的与所述第一侧面相向的第二侧面；以及密封材料，被填充在所述盒体内，覆盖所述绝缘衬底、所述功率元件、所述第一布线构件、所述布线。
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