[发明专利]一种固晶方法无效
| 申请号： | 201110206548.8 | 申请日： | 2011-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN102332507A | 公开（公告）日： | 2012-01-25 |
| 发明（设计）人： | 李金明 | 申请（专利权）人： | 东莞市万丰纳米材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体封装技术，尤其涉及一种固晶方法，其包括以下步骤：S1，提供基板、提供LED晶片；S2，提供散置的片状的AuSn焊料；S3，提供吸盘，并通过吸盘吸起AuSn焊料；S4，将AuSn焊料放置于基板；S5，预热，即将放置好AuSn焊料的基板加热；S6，置晶，即在AuSn焊料上放置LED晶片；S7，焊接；S8，冷却；其中，S5步骤所述的预热，温度为90℃至265℃；S7步子所述的焊接为超声波熔接。本发明提供一种过程简洁的固晶方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 方法 | ||
【主权项】：
一种固晶方法，适用于LED光源模块封装，其特征在于包括以下步骤：S1，提供基板、提供LED晶片；S2，提供散置的片状的AuSn焊料；S3，提供吸盘，并通过吸盘吸起AuSn焊料；S4，将AuSn焊料放置于基板；S5，预热，即将放置好AuSn焊料的基板加热；S6，置晶，即在AuSn焊料上放置LED晶片；S7，焊接；S8，冷却；其中，S5步骤所述的预热，温度为90℃至265℃；S7步子所述的焊接为超声波熔接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市万丰纳米材料有限公司，未经东莞市万丰纳米材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110206548.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于太阳能电池组件的汇流盒
- 下一篇：一种太阳能光伏接线盒的盒体结构
