[发明专利]薄型化有源检测模块及其制作方法

摘要

本发明公开了一种薄型化有源检测模块及其制作方法，该模块包括：一基板单元、一有源检测单元、及一光学单元。基板单元包括一基板本体、多个设置于基板本体底端的第一底端导电焊垫、及多个内埋于基板本体内的第一内埋式导电轨迹。有源检测单元包括至少一内嵌于基板本体的芯片容置凹槽内的有源检测芯片。有源检测芯片的顶端具有至少一有源检测区域及多个电性导通焊垫。每一个第一内埋式导电轨迹的两末端分别电性接触多个电性导通焊垫中的至少一个与多个第一底端导电焊垫中的至少一个。光学单元包括至少一设置于基板本体上且遮蔽芯片容置凹槽的光学元件。本发明的薄型化有源检测模块可应用于具有薄型化空间的电子产品内。

主权项

一种薄型化有源检测模块，其特征在于，包括：一基板单元，其包括一基板本体、多个设置于该基板本体底端的第一底端导电焊垫、及多个内埋于该基板本体内的第一内埋式导电轨迹，其中该基板本体的内部具有至少一芯片容置凹槽，该基板本体的外部顶端具有一向下凹陷的光学元件容置槽，且该芯片容置凹槽与该光学元件容置槽彼此连通；一有源检测单元，其包括至少一内嵌于上述至少一芯片容置凹槽内的有源检测芯片，其中上述至少一有源检测芯片的顶端具有至少一有源检测区域及多个电性导通焊垫，且每一个第一内埋式导电轨迹的两末端分别电性接触上述多个电性导通焊垫中的至少一个与上述多个第一底端导电焊垫中的至少一个；以及一光学单元，其包括至少一设置于该光学元件容置槽内且遮蔽上述位于该芯片容置凹槽内的有源检测芯片的有源检测区域。