[发明专利]LED芯片的制造方法无效
| 申请号： | 201110210137.6 | 申请日： | 2011-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN102903797A | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 张超雄;林厚德 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种LED芯片的制造方法，该制造方法包括步骤：提供基底；在基底上形成荧光粉层及与荧光粉层连接的多个间隔设置的电极；提供半导体晶圆，该晶圆包括第一半导体层、第二半导体层及发光半导体层，将基底与晶圆接合，使基底上的电极与晶圆的第一半导体层电连接；移除基底；及切割晶圆成LED芯片。带有荧光粉的LED芯片，能简化LED产业下游厂商的封装过程。并且，本发明的制作方法简单，有利于降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种LED芯片的制造方法，该制造方法包括步骤：提供基底；在基底上形成荧光粉层及与荧光粉层连接的多个间隔设置的电极；提供半导体晶圆，该晶圆包括第一半导体层、第二半导体层及发光半导体层，将基底与晶圆接合，使基底上的电极与晶圆的第一半导体层电连接；移除基底；及切割晶圆成LED芯片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司，未经展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110210137.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种长轴新型外圆磨法工装夹具
- 下一篇：珠形饰品钉砂机
