[发明专利]大功率半导体激光器模块的风冷散热装置

摘要

大功率半导体激光器模块的风冷散热装置属于半导体激光器散热领域，该该装置包括基板热沉、TEC、无氧铜热沉、热管、散热片、大风扇、小风扇和底板，所述基板热沉下固定TEC，TEC下面固定无氧铜热沉，所述热管一端固定在无氧铜热沉下，散热片以等距离固定在热管另一端，所述大风扇安装在散热片下，所述小风扇安装在无氧铜热沉下。本发明是一种无水冷、体积小、重量轻、传热效率高、控制精度高、制冷效率高、成本低、加工方便、无噪声、可以应用在功率几百瓦的激光器模块上的新型高功率半导体激光器模块风冷散热装置。

主权项

大功率半导体激光器模块的风冷散热装置，其特征在于，该装置包括基板热沉(1)、TEC(2)、无氧铜热沉(3)、热管(4)、散热片(5)、大风扇(6)、小风扇(7)和底板(8)，所述TEC(2)固定在基板热沉(1)下面，无氧铜热沉(3)固定在TEC(2)下面，所述热管(4)的一端固定在无氧铜热沉(3)下面，散热片(5)以等距离固定在热管(4)的另一端，所述大风扇(6)安装在散热片(5)下面，所述小风扇(7)安装在无氧铜热沉(3)下面。