[发明专利]双极性晶体管及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201110210238.3 申请日: 2011-07-15
公开(公告)号: CN102386093A 公开(公告)日: 2012-03-21
发明(设计)人: 郭俊聪;刘世昌;蔡嘉雄 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L21/331 分类号: H01L21/331;H01L29/73;H01L29/06
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 张浴月;张志杰
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供一种双极性晶体管(bipolar junction transistor,BJT)装置及其形成方法。在一实施例中,双极性晶体管装置包括:具有集电极区(collector region)的半导体基板,及暴露在半导体基板上的材料层。材料层中具有沟槽,而暴露出集电极区的一部分。在材料层的沟槽中暴露出基极结构(base structure)、间隙物、发射极结构(emitter structure)。各间隙物具有上宽(top width)及底宽(bottom width),上宽大体上与底宽相等。本发明提供的装置性能有提升。
搜索关键词: 极性 晶体管 及其 制造 方法
【主权项】:
一种双极性晶体管的制造方法,包括:提供具有一集电极区的一半导体基板;在该半导体基板上形成一第一半导体层;在该第一半导体层上形成一第一介电层;在该第一介电层上形成一第二半导体层;在该第二半导体层上形成一第二介电层;在该第二介电层、该第二半导体层、及该第一介电层中形成一沟槽,而暴露出该第一半导体层的一部分;在该沟槽中形成一虚设间隙物;而后,移除该第一半导体层暴露出的该部分,而延伸该沟槽,并暴露出该半导体基板具有该集电极区的一部分;而后,移除该虚设间隙物及该第二介电层;以及而后,在该沟槽中形成一基极结构、一间隙物、及一发射极结构。
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