[发明专利]一种镂空板的线路制作方法无效
| 申请号： | 201110210549.X | 申请日： | 2011-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN102413638A | 公开（公告）日： | 2012-04-11 |
| 发明（设计）人： | 苏章泗;韩秀川 | 申请（专利权）人： | 深圳市精诚达电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种镂空板的线路制作方法，包括以下步骤：在镂空板的镂空部位填满湿膜，湿膜的顶面与镂空板的表面相平；再将镂空板上的湿膜烘干；在镂空板的表面贴合干膜；再将镂空板上的干膜与湿膜进行曝光；将曝光后的镂空板显影，镂空部位的干膜和湿膜不溶于显影液；显影后的镂空板进行铜箔蚀刻；脱模，除去镂空部位的干膜和湿膜，本发明流程简单，设计巧妙，利用挠性电路板生产线常用设备和物料进行制作，并可进行大批量的生产，而且利用湿膜来促进形成镂空线路，对于线路宽幅的稳定性，线路的完整性，外观都有非常大的帮助，这样，对于产线制作镂空板的可操作性，产品品质的稳定性，都得到很大程度上的提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镂空 线路 制作方法 | ||
【主权项】：
一种镂空板的线路制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1.在镂空板的镂空部位填满湿膜，湿膜的顶面与镂空板的表面相平；步骤2.将步骤1的镂空板上的湿膜烘干；步骤3.在镂空板的表面贴合干膜；步骤4.步骤3的镂空板上的干膜与湿膜进行曝光；步骤5.将曝光后的镂空板显影，镂空部位的干膜和湿膜不溶于显影液；步骤6.显影后的镂空板进行铜箔蚀刻；步骤7.脱模，除去镂空板上的干膜和湿膜。
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