[发明专利]白光LED封装结构及封装方法

摘要

白光LED封装结构及封装方法，属于LED封装技术领域。它解决了目前白光LED的荧光粉涂层的涂布量不均匀的问题。本发明封装结构为铜底座中心具有内凹的反光杯，反光杯的内壁表面镀银，反光杯的杯底中心固定发光芯片，铜底座的上表面印刷有电极引出电路，发光芯片的正、负板分别通过丝球键合用金线与所述电极引出电路连接，反光杯的杯底依次点胶填充有硅胶底层、荧光粉层和硅胶上层，铜底座上表面的反光杯杯口覆盖并固定有光学透镜。本发明封装方法为在荧光粉层与发光芯片之间多加了一层硅胶底层，使荧光粉层与发光芯片之间的距离相对可控，并使荧光粉层的涂覆更趋均匀。本发明适用于LED的封装。

主权项

一种白光LED封装结构，它包括铜底座(1)、发光芯片(2)、荧光粉层(3)和光学透镜(4)，其特征在于：它还包括硅胶底层(5)和硅胶上层(6)，铜底座(1)中心具有内凹的反光杯(1 1)，反光杯(1 1)的内壁表面镀银，反光杯(1 1)的杯底中心固定发光芯片(2)，铜底座(1)的上表面印刷有电极引出电路，发光芯片(2)的正、负板分别通过丝球键合用金线与所述电极引出电路连接，反光杯(1 1)的杯底点胶填充有硅胶底层(5)用来固定发光芯片(2)，反光杯(1 1)内硅胶底层(5)上表面点胶填充荧光粉层(3)，反光杯(1 1)内荧光粉层(3)上表面点胶填充硅胶上层(6)，铜底座(1)上表面的反光杯(1 1)杯口覆盖并固定有光学透镜(4)。