[发明专利]具有氢键结合位点的镍金属催化剂前体及其合成方法和应用有效
申请号: | 201110211359.X | 申请日: | 2011-07-27 |
公开(公告)号: | CN102358759A | 公开(公告)日: | 2012-02-22 |
发明(设计)人: | 马玉国;韩书亮;秦伟 | 申请(专利权)人: | 北京大学 |
主分类号: | C08F4/70 | 分类号: | C08F4/70;C07F15/04;C08F10/00;C08F10/02;C08F32/08 |
代理公司: | 北京万象新悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11360 | 代理人: | 苏爱华 |
地址: | 100871*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于水杨醛亚胺配体的具有氢键结合位点的镍过渡金属催化剂前体及其合成方法和应用,属于烯烃配位聚合领域。使用该催化剂体系催化乙烯或降冰片烯的聚合反应,可制备出C4、C6的低聚乙烯或降冰片烯高聚物。本发明的聚合反应可在惰性溶剂芳烃中进行。与现有技术比,在进行乙烯低聚时,选择性的生成C4和C6的低聚物,C4的比例可达到95%以上,活性在高压下为106g·mol-1·h-1。而在降冰片烯的聚合中可得到高聚物,活性达到107g·mol-1·h-1。 | ||
搜索关键词: | 具有 氢键 结合 金属催化剂 及其 合成 方法 应用 | ||
【主权项】:
1.一种催化剂前体,其特征在于,是基于水杨醛亚胺为配体的镍过渡金属催化剂前体,其结构如式I所示:
式IR1和R2分别为氢原子或者碳原子数为1-20的直链或支链烷基;R3为氢原子或者碳原子数为1-20的直链或支链烷基,又或者苯基;Ar为芳基。
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