[发明专利]拼装式强化复合地暖地板无效
申请号: | 201110211433.8 | 申请日: | 2011-07-27 |
公开(公告)号: | CN102304973A | 公开(公告)日: | 2012-01-04 |
发明(设计)人: | 沈建青;曹平;王成豹 | 申请(专利权)人: | 常熟市好的电器有限公司 |
主分类号: | E04F15/02 | 分类号: | E04F15/02;F24D13/02 |
代理公司: | 常熟市常新专利商标事务所 32113 | 代理人: | 何艳 |
地址: | 215500 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种拼装式强化复合地暖地板,属于复合地板技术领域。包括地板面板、地板底板、电热复合膜和连接插座,电热复合膜位于地板面板与地板底板之间,电热复合膜包括上绝缘层、下绝缘层以及由第一导电铜带、发热膜和第二导电铜带构成的导电发热体,下绝缘层的四个角上开设豁口,底板的四个角部分别开设有插座安装腔,在插座安装腔内设有连接插座,连接插座包括盒座、下压盖、导电连接杆、导电舌板和插芯、以及螺钉。优点:保证每块地暖地板在电源接通后能快速升温达到采暖效果,热效率高;热平衡效果好,节约电能;现场安装简便。 | ||
搜索关键词: | 拼装 强化 复合 地板 | ||
【主权项】:
一种拼装式强化复合地暖地板,其特征在于:包括地板面板(1)、地板底板(2)、电热复合膜(3)和连接插座(4),所述的电热复合膜(3)位于地板面板(1)与地板底板(2)之间,该电热复合膜(3)包括上绝缘层(31)、下绝缘层(33)以及结合在上绝缘层(31)与下绝缘层(33)之间的由第一导电铜带(32)、发热膜(35)和第二导电铜带(34)构成的导电发热体,所述的下绝缘层(33)的四个角上分别开设有豁口(331),使第一导电铜带(32)的两端分别露出有第一导电连接端(321)以及第二导电铜带(34)的两端分别露出有第二导电连接端(341),所述的地板底板(2)的四个角部分别开设有插座安装腔(21),在所述的插座安装腔(21)内分别嵌设有一结构和形状相同的连接插座(4),每一连接插座(4)包括盒座(41)、用于盖封盒座(41)的下压盖(45)、导电连接杆(44)、设在盒座(41)座腔内的导电舌板(42)和插芯(43)、以及螺钉(46),所述的连接插座(4)通过螺钉(46)固定在地板面板(1)上,所述的导电舌板(42)的一端与相对应的第一导电铜带(32)上的第一导电连接端(321)电连接或者与相对应的第二导电铜带(34)上的第二导电连接端(341)电连接,所述的导电舌板(42)的另一端与所述的插芯(43)的一端电连接,所述的插芯(43)的另一端上套设有导电连接杆(44)的一端,导电连接杆(44)的另一端探出所述的盒座(41)外且与相邻拼接的另一地暖地板上的连接插座内的插芯插配而实现相邻两个连接插座之间的串联连接。
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