[发明专利]可嫁接移植的PCB板结构及其嫁接方法有效

专利信息
申请号: 201110211834.3 申请日: 2011-07-27
公开(公告)号: CN102905463A 公开(公告)日: 2013-01-30
发明(设计)人: 文丹 申请(专利权)人: 深圳市亿铖希科技有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K3/36
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 李新林
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了可嫁接移植的PCB板结构,包括嫁接母板和嫁接子板,嫁接母板上设有工作边,工作边上设有至少一个凹形卡槽,嫁接子板上设有至少一个凸形接口;嫁接子板通过凸形接口与嫁接母板上的凹形卡槽叠合。本发明还公开了可嫁接移植的PCB板的嫁接方法,包括以下工艺流程:移除不良单元;选取嫁接子板;将选取的嫁接子板植入嫁接母板不良单元位置,将嫁接子板和嫁接母板在同一平面上整平;在接合点处添入高分子粘胶剂。本发明所提供的嫁接移植的PCB板的嫁接方法加工出符合要求的良品多联片PCB板,并且能够满足精度和可靠性要求,对多联片PCB板的整体外观不产生影响,提高生产效率,缩减生产成本,具有极大的经济性和环保性。
搜索关键词: 嫁接 移植 pcb 板结 及其 方法
【主权项】:
一种可嫁接移植的PCB板结构,包括嫁接母板(1)和嫁接子板(4),所述嫁接母板(1)为待嫁接的多联片PCB板,所述嫁接子板(4)为合格的PCB板单元,其特征在于:所述嫁接母板(1)上设有工作边A(11)和工作边B(12),所述工作边上设有至少一个凹形卡槽(31);所述嫁接子板(4)上设有至少一个凸形接口(32),所述嫁接子板(4)通过凸形接口(32)与嫁接母板(1)上的凹形卡槽(31)叠合。
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