[发明专利]发光二极管封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201110211906.4 | 申请日： | 2011-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN102903705A | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 胡必强;许时渊 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装结构，包括基板，设置于该基板上的发光二极管芯片，该基板上设有彼此绝缘的第一电极和第二电极，该发光二极管芯片与该第一电极和第二电极分别形成电连接，该发光二极管封装结构还包括设置在该发光二极管芯片上的透光装置，该透光装置包括两透明板和夹设于两透明板之间的荧光层，且该两透明板相互平行。本发明通过形成一透光装置，透光装置具有平行设置的两透明板和夹设于两透明板之间的荧光层，再将透光装置设置于发光二极管芯片上，如此，可使荧光层的厚度更为均匀，发光二极管封装结构出光更为均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，包括基板，设置于该基板上的发光二极管芯片，其特征在于：该基板上设有彼此绝缘的第一电极和第二电极，该发光二极管芯片与该第一电极和第二电极分别形成电连接，该发光二极管封装结构还包括设置在该发光二极管芯片上的透光装置，该透光装置包括两平行的透明板和夹设于两透明板之间的荧光层。
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