[发明专利]一种印制电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 201110212002.3 | 申请日： | 2011-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN102413629A | 公开（公告）日： | 2012-04-11 |
| 发明（设计）人： | 李军;刘爽;郭东 | 申请（专利权）人： | 大唐移动通信设备有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 刘松 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印制电路板及其制造方法，该印制电路板包括：介质基片，采用厚度大于设定值的半固化片；传输线，形成在所述介质基片上；在所述传输线位置被开窗的阻焊层，形成在所述介质基片上。应用本方案，可以减小信号传输损耗，降低板材成本，简化制作工艺，进一步降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种印制电路板PCB，其特征在于，包括：介质基片，采用厚度大于设定值的半固化片；传输线，形成在所述介质基片上；在所述传输线位置被开窗的阻焊层，形成在所述介质基片上。
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