[发明专利]Ag/TiO2晶须-医用聚氨酯复合材料的制备方法有效

专利信息
申请号: 201110212176.X 申请日: 2011-07-27
公开(公告)号: CN102432898A 公开(公告)日: 2012-05-02
发明(设计)人: 周雪锋;顾宁;张天柱;江筱莉 申请(专利权)人: 东南大学
主分类号: C08J5/18 分类号: C08J5/18;C08L75/04;C08L75/06;C08L75/08;C08K7/08;C08K3/08
代理公司: 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 代理人: 杨林洁;陆敏勇
地址: 215123 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种Ag/TiO2晶须-医用聚氨酯复合材料的制备方法,其特征在于:该方法包括如下步骤:a.配制0.01~1M的银盐溶液,并加入正空穴捕获剂,除去反应体系中的氧气;b.按照银盐溶液中银与TiO2的质量比为1:1~1:50的比例向反应体系中加入TiO2晶须,并搅拌吸附0.5~8h;c.在搅拌和无氧条件下,采用光化学还原法还原银离子,以在TiO2晶须表面制备银颗粒;d.待反应结束后,过滤获得担载银颗粒的TiO2晶须,并在真空条件下干燥至重量恒定后保存备用;e.在室温下,按照医用聚氨酯和有机溶剂的比例为1:3~1:30的比例配制聚氨酯溶液;f.将步骤d获得的Ag/TiO2晶须加入到步骤e获得的医用聚氨酯溶液中,并充分搅拌以使Ag/TiO2晶须在医用聚氨酯溶液中均匀分布,而后采用溶剂挥发法制备具有Ag/TiO2晶须均匀分散的聚氨酯薄膜,并在真空条件下干燥至重量恒定后保存备用。通过光还原法制备Ag颗粒,可以使TiO2晶须承载的Ag颗粒不易脱落,从而最大程度地减少纳米银颗粒可能存在的生物毒性。
搜索关键词: ag tio2 晶须 医用 聚氨酯 复合材料 制备 方法
【主权项】:
一种Ag/TiO2晶须‑医用聚氨酯复合材料的制备方法,其特征在于:该方法包括如下步骤:a. 配制0.01~1M的银盐溶液,并加入正空穴捕获剂,除去反应体系中的氧气;b. 按照银盐溶液中银与TiO2的质量比为1:1~1:50的比例向反应体系中加入TiO2晶须,并搅拌吸附0.5~8h;c. 在搅拌和无氧条件下,采用光化学还原法还原银离子,以在TiO2晶须表面制备银颗粒;d. 待反应结束后,过滤获得担载银颗粒的TiO2晶须,并在真空条件下干燥至重量恒定后保存备用;e. 在室温下,按照医用聚氨酯和有机溶剂的比例为1:3~1:30的比例配制聚氨酯溶液;f. 将步骤d获得的Ag/TiO2晶须加入到步骤e获得的医用聚氨酯溶液中,并充分搅拌以使Ag/TiO2晶须在医用聚氨酯溶液中均匀分布,而后采用溶剂挥发法制备具有Ag/TiO2晶须均匀分散的聚氨酯薄膜,并在真空条件下干燥至重量恒定后保存备用。
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