[发明专利]高频装置、端子组装结构以及组装方法无效

专利信息
申请号: 201110212357.2 申请日: 2011-07-22
公开(公告)号: CN102438421A 公开(公告)日: 2012-05-02
发明(设计)人: 山口满;泉俊朗 申请(专利权)人: 三美电机株式会社
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14;H01R12/51
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 丁文蕴;熊志诚
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及高频装置、端子组装结构以及组装方法。其目的在于提供一种能够削减作业工序、提高组装效率的高频装置、端子组装结构以及组装方法。本发明的高频装置及端子组装结构具有印刷电路板、引脚固定部件上固定有输入输出端子引脚且安装在所述印刷电路板上的排针、以及收纳所述印刷电路板的壳体;所述引脚固定部件具有用于将所述排针固定到所述壳体上的卡定用槽;所述壳体具有从所述壳体的侧板向所述壳体的内侧突出的排针卡定部;所述排针卡定部插入到所述卡定用槽中,从而将所述排针固定到所述壳体上。
搜索关键词: 高频 装置 端子 组装 结构 以及 方法
【主权项】:
一种高频装置,其具有印刷电路板、引脚固定部件上固定有输入输出端子引脚且安装在所述印刷电路板上的排针、以及收纳所述印刷电路板的壳体,其特征在于:所述引脚固定部件具有用于将所述排针固定到所述壳体上的卡定用槽;所述壳体具有从所述壳体的侧板向所述壳体的内侧突出的排针卡定部;所述排针卡定部插入到所述卡定用槽中,从而将所述排针固定到所述壳体上。
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