[发明专利]半导体封装及其制造方法有效
| 申请号： | 201110212849.1 | 申请日： | 2011-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN102244057A | 公开（公告）日： | 2011-11-16 |
| 发明（设计）人： | 凯.史提芬.艾希格;伯恩.卡尔.阿培得;李明锦 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体封装及其制造方法。该半导体封装包括导电载体、设置于邻近于所述导电载体的上表面的芯片、图案化导电层以及包封所述芯片的介电材料。所述介电材料定义出开口，所述图案化导电层穿过所述开口电连接到所述导电载体的所述上表面。所述导电载体具有侧表面，所述侧表面包括邻近于所述导电载体的所述上表面的第一部分和邻近于所述导电载体的下表面的第二部分，其中所述第二部分相对于所述导电载体的所述下表面而向内倾斜。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，包括：导电载体，其具有上表面、下表面和侧表面，所述侧表面包括邻近于所述导电载体的所述上表面的第一部分和邻近于所述导电载体的所述下表面的第二部分，其中所述第二部分相对于所述导电载体的所述下表面而向内倾斜；芯片，设置于邻近于所述导电载体的所述上表面；图案化导电层；以及介电材料，其包封所述芯片，其中所述介电材料定义出开口，所述图案化导电层穿过所述开口电连接到所述导电载体的所述上表面。
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