[发明专利]一种CCD定位切割制程的方法及装置无效
| 申请号： | 201110213178.0 | 申请日： | 2011-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN102390189A | 公开（公告）日： | 2012-03-28 |
| 发明（设计）人： | 陈昱成 | 申请（专利权）人： | 宇瀚光电科技(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | B41M1/12 | 分类号： | B41M1/12;B44B3/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于CCD定位切割制程领域，提供了一种CCD定位切割制程的方法，该方法包括步骤：采用丝网印刷工艺，在基材上对要加工的产品进行排版，采用CNC雕刻定位工艺，雕刻出成型产品，对成型产品进行包装，完成整套工序流程；本发明通过CNC雕刻时，对CCD定位方式进行了优化，同时配合印刷排版的改变，根据实际产品规格及铣刀切割路径大小，排版出基材最大利用率，减少定位孔所占基材面积，降低了损耗，减小了加印定位孔所造成的浪费，大大增加了基材本身的利用率，成本大幅度的得到降低，解决了传统通过加印定位孔而达到定位效果的切割方式，造成的基材损耗大、利用率低、产品加工成本高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ccd 定位 切割 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种CCD定位切割制程的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：采用丝网印刷工艺，在基材上对要加工的产品进行排版；采用CNC雕刻定位工艺，雕刻出成型产品；对成型产品进行包装，完成整套工序流程。
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