[发明专利]一种芯片封装堆叠结构在审
| 申请号： | 201110214210.7 | 申请日： | 2011-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN102903703A | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 邱翔;王珺 | 申请（专利权）人： | 复旦大学 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 卢刚 |
| 地址： | 200433 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片封装堆叠结构，该芯片封装堆叠结构由两个或两个以上封装结构在竖直方向上堆叠形成，且各封装结构之间设置有散热层；通过在各封装结构之间设置散热层，从而增加了芯片封装堆叠结构的散热能力，提高了芯片封装堆叠结构的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 堆叠 结构 | ||
【主权项】：
一种芯片封装堆叠结构，由两个或两个以上封装结构在竖直方向上堆叠形成，其特征在于，各封装结构之间设置有散热层。
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