[发明专利]封装基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201110215465.5 | 申请日： | 2011-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN102867806A | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 曾子章;何崇文 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/485;H01L23/00;H01L21/60;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装基板及其制造方法，该封装基板包括：第一介电层、第一线路层、第一金属凸块与增层结构，该第一金属凸块与第一线路层分别嵌埋和外露于该第一介电层的两表面，该第一金属凸块的一端则嵌入至该第一线路层中，且该第一线路层与第一介电层之间、及该第一线路层与第一金属凸块之间设有导电层，该增层结构设于该第一线路层与第一介电层上，该增层结构的最外层具有多个电性接触垫。相较于现有技术，本发明能有效改善现有封装基板过度翘曲的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种封装基板，包括：第一介电层，其具有相对的第一表面与第二表面；多个第一金属凸块，其嵌埋于该第一介电层的第一表面，各该第一金属凸块并具有相对的第一端与第二端，且该第一金属凸块的第二端外露于该第一表面，以供半导体芯片接置于该第一金属凸块上；第一线路层，其嵌埋和外露于该第一介电层的第二表面，该第一金属凸块的第一端嵌入至该第一线路层中，且该第一线路层与第一介电层之间、及该第一线路层与第一金属凸块之间设有导电层；以及增层结构，其设于该第一线路层与第一介电层上，该增层结构的最外层具有多个电性接触垫，以供外部电子装置接置于该电性接触垫上。
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