[发明专利]封装基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201110215625.6 | 申请日： | 2011-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN102867799A | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 曾子章;何崇文 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/00;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装基板及其制造方法，该封装基板包括：第一介电层、第一电性接触垫、第一线路层、第一金属凸块与增层结构，该第一电性接触垫嵌埋和外露于该第一介电层，该第一线路层嵌埋和外露于该第一介电层，该第一金属凸块设于该第一介电层中，该第一金属凸块的一端接置于该第一电性接触垫上，该第一金属凸块的另一端则嵌入至该第一线路层中，该增层结构设于该第一线路层与第一介电层上，该增层结构的最外层具有多个第二电性接触垫。相较于现有技术，本发明能有效改善现有封装基板过度翘曲的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种封装基板，包括：第一介电层，其具有相对的第一表面与第二表面；多个第一电性接触垫，其嵌埋和外露于该第一介电层的第一表面，以供半导体芯片接置于该第一电性接触垫上；第一线路层，其嵌埋和外露于该第一介电层的第二表面；多个第一金属凸块，其设于该第一介电层中，且各该第一金属凸块具有相对的第一端与第二端，该第一金属凸块的第二端接置于该第一电性接触垫上，该第一金属凸块的第一端则嵌入至该第一线路层中，且该第一线路层与第一介电层之间、及该第一线路层与第一金属凸块之间设有导电层；以及增层结构，其设于该第一线路层与第一介电层上，该增层结构的最外层具有多个第二电性接触垫，以供外部电子装置接置于该第二电性接触垫上。
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