[发明专利]花篮式气浮硅片自动分离机构有效
申请号: | 201110216105.7 | 申请日: | 2011-07-30 |
公开(公告)号: | CN102299049A | 公开(公告)日: | 2011-12-28 |
发明(设计)人: | 李强;郑海红;李向东;魏海滨;赵建军;张素枝;任剑;朱跃红 | 申请(专利权)人: | 太原风华信息装备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/677 |
代理公司: | 山西科贝律师事务所 14106 | 代理人: | 陈奇 |
地址: | 030024 *** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | 本发明公开了一种花篮式气浮硅片自动分离机构,解决了硅片分离速度低和传送硅片时碎片率高的问题。包括PLC、花篮导轨(1)和花篮(2),在花篮(2)的两侧分别设置有气浮硅片自动分离部件(4),它包括立柱架体(6)、倒T字形连接架(7)、T字形连接架(8)和门字形平躺架(9),T字形连接架(8)可升降;在T字形连接架(8)的横梁上沿水平前后方向分别设置有门字形平躺架体(9)的两个水平竖梁导轨(13),在竖梁导轨(13)上设置有水平方向的横向长条孔实现门字形平躺架(9)在水平方向上的前后移动,在门字形平躺架(9)的横梁通气轴(15)上活动设置有可转动的气浮块(16),实现硅片传送的高效自动化作业。 | ||
搜索关键词: | 花篮 式气浮 硅片 自动 分离 机构 | ||
【主权项】:
一种花篮式气浮硅片自动分离机构,包括PLC和花篮导轨(1),在花篮导轨(1)上活动设置有花篮(2),花篮(2)包括花篮底座、四组柔性导向同步带部件、活动底板及降料配重板,花篮(2)下方设置有硅片升降机构(3),在花篮(2)上方设置有负压吸取硅片机构(5),其特征在于,在花篮(2)的两侧分别设置有气浮硅片自动分离部件(4),气浮硅片自动分离部件(4)包括立柱架体(6)、倒T字形连接架(7)、T字形连接架(8)和门字形平躺架(9),倒T字形连接架(7)沿上下方向垂直设置在立柱架体(6)的顶端,在T字形连接架(8)的立柱上设置有竖向长条孔(10),第一固定螺钉(11)通过竖向长条孔(10)将T字形连接架(8)沿上下方向垂直固定在倒T字形连接架(7)的上面,通过调节第一固定螺钉(11)在竖向长条孔(10)的位置实现T字形连接架(8)的升起和降下,在T字形连接架(8)的横梁上沿水平前后方向分别设置有门字形平躺架体(9)的两个水平竖梁导轨(13),在竖梁导轨(13)上设置有水平方向的横向长条孔,通过调节第二固定螺钉(14)在横向长条孔中的位置,实现门字形平躺架(9)在水平方向上的前后移动,在门字形平躺架(9)的横梁通气轴(15)上活动设置有可转动的气浮块(16),在横梁通气轴(15)的端部设置有进气孔(17)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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