[发明专利]决定摄像模块的植球数量的方法有效
申请号: | 201110216790.3 | 申请日: | 2011-07-29 |
公开(公告)号: | CN102903644A | 公开(公告)日: | 2013-01-30 |
发明(设计)人: | 吕思豪;余建男 | 申请(专利权)人: | 致伸科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L21/603;H01L21/66 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 董彬 |
地址: | 中国台湾台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明揭露一种决定摄像模块的植球数量的方法,其中摄像模块包括一基板与一芯片,且基板具有一开口与多个接点。基板开口具有四边框。于本方法中,使用一影像撷取装置获得基板上至少四特定接点至影像撷取装置的距离,开口的四边框至影像撷取装置的开口距离以及基板上每一接点至影像撷取装置的实际接点距离而分别获得一平均接点距离,一最小开口距离以及多个实际接点距离。依据该些距离计算每一接点的植球数量,以提升摄像模块的封装质量。 | ||
搜索关键词: | 决定 摄像 模块 数量 方法 | ||
【主权项】:
一种决定摄像模块的植球数量的方法,其中该摄像模块包括一芯片与一基板,该基板具有一开口且该开口具有四边框,该方法用以决定将该芯片固定于该基板上的各接点所需的植球数量,且该植球具有一植球高度,其特征在于,该方法包括步骤:(A)使一影像撷取装置对焦于该基板上的至少四个特定接点以取得该至少四个特定接点至该影像撷取装置的四个特定接点距离,并将该四个特定接点距离平均以获得一平均接点距离;(B)使该影像撷取装置对焦于该基板的该四边框以取得该四边框至该影像撷取装置的四个开口距离,其中该四个开口距离包括一最小开口距离;(C)使该影像撷取装置对焦于该基板上的每一接点,并取得该每一接点至该影像撷取装置的一实际接点距离而获得多个实际接点距离;以及(D)逐一判断每一该实际接点距离是否大于该平均接点距离,若是,则计算该实际接点距离与该最小开口距离的第一差值,并以该第一差值除以该植球高度以获得该实际接点距离所对应的接点所需的植球数量,若否,则计算该平均接点距离与该最小开口距离的第二差值,并以该第二差值除以该植球高度以获得该实际接点距离所对应的接点所需的植球数量。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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