[发明专利]布线电路基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201110216978.8 | 申请日： | 2011-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN102413630A | 公开（公告）日： | 2012-04-11 |
| 发明（设计）人： | 井上真一;花园博行;长谷川峰快 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种布线电路基板及其制造方法。该布线电路基板具有由多孔质体膜构成的基底绝缘层。在由多孔质体膜构成的基底绝缘层上形成有导体图案。在基底绝缘层上以覆盖导体图案的方式形成有覆盖绝缘层。被用作基底绝缘层的多孔质体膜对400nm～800nm的波长区域内的至少一部分的波长的光具有50％以上的反射率。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 路基 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种布线电路基板，其中，该布线电路基板具有：由多孔质体膜构成的绝缘层；在上述绝缘层上形成的导体图案，上述多孔质体膜对400nm～800nm的波长区域的至少一部分的波长的光具有50％以上的反射率。
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