[发明专利]具有分布式电源的集成电路系统有效
申请号: | 201110217314.3 | 申请日: | 2011-07-29 |
公开(公告)号: | CN102468263A | 公开(公告)日: | 2012-05-23 |
发明(设计)人: | 汲世安;彭迈杉;李云汉 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/498 | 分类号: | H01L23/498;H01L25/00 |
代理公司: | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人: | 陆鑫;高雪琴 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种集成电路系统,具有中介层以及集成电路,该集成电路具有第一接合焊盘和第二接合焊盘,第一集成电路使用第一接合焊盘管芯接合到中介层;该集成电路还具有电路模块,该电路模块在不同的工作电压下运行,该集成电路还具有电压调节模块,管芯接合于集成电路的第二接合焊盘。该电压调节模块将电源电压转换为相应的电路模块的工作电压,并且通过第二接合焊盘将相应的工作电压提供到电路模块。 | ||
搜索关键词: | 具有 分布式 电源 集成电路 系统 | ||
【主权项】:
一种集成电路系统,包括:中介层;第一集成电路,包括:第一接合焊盘,所述第一集成电路使用所述第一接合焊盘管芯接合到所述中介层;第二接合焊盘;以及至少两个电路模块,所述至少两个电路模块用于在不同的工作电压下工作;以及至少一个电压调节模块,管芯接合到所述第二接合焊盘,所述至少一个电压调节模块用于将所接收到的电源电压转换为所述至少两个电路模块中的相应一个电路模块的相应的工作电压,并且通过所述第二接合焊盘提供所述相应的工作电压。
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