[发明专利]在基板中嵌入金属材料的方法无效
| 申请号： | 201110218552.6 | 申请日： | 2011-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN102915949A | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 于大全;孙瑜;戴风伟 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 宋焰琴 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种在基板中嵌入金属材料的方法。该方法包括：在基板上制作孔或槽；在孔或槽中填充金属材料的粉料或浆料；利用微区瞬时加热装置加热孔或槽的区域，使孔或槽中填充的金属材料烧结；冷却固化孔或槽的区域，使金属材料呈块状嵌入到基板中。本发明在基板中嵌入金属材料的方法解决了现有技术中玻璃转接板、陶瓷转接板和硅基转接板等金属通孔基板制备中填孔工艺复杂，成本高等问题，工艺简单，成本低廉。 | ||
| 搜索关键词： | 基板中 嵌入 金属材料 方法 | ||
【主权项】：
一种在基板中嵌入金属材料的方法，其特征在于，该方法包括：在基板上制作孔或槽；在所述孔或槽中填充所述金属材料的粉料或浆料；利用微区瞬时加热装置加热所述孔或槽的区域，使所述孔或槽中填充的金属材料烧结；冷却固化所述孔或槽的区域，使所述金属材料呈块状嵌入到所述基板中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
