[发明专利]具阶梯槽的PCB板的制作方法有效

专利信息
申请号: 201110218834.6 申请日: 2011-08-01
公开(公告)号: CN102291940A 公开(公告)日: 2011-12-21
发明(设计)人: 焦其正;曾志军;杜红兵 申请(专利权)人: 东莞生益电子有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 代理人: 林才桂
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种具阶梯槽的PCB板的制作方法,包括以下步骤:步骤1:提供内层芯板并开设第一定位孔;步骤2:提供第一、第二半固化片于内层芯板两侧,并分别开设通孔;步骤3:提供第一、第二外层芯板于第一、第二半固化片的外侧,在第二外层芯板上开设第二定位孔;步骤4:提供垫片,埋置于由第一定位孔、通孔及第二定位孔所形成收容空间内,并通过第一定位孔及第二定位孔将垫片定位至第一、第二半固化片的通孔中心;步骤5:层压,将内层芯板、半固化片及外层芯板压合在一起,形成内部埋置垫片的PCB板;步骤6:对层压后的PCB板进行控深铣板,由第二外层芯板铣至垫片内部;步骤7:取出垫片,形成阶梯槽。该制作方法,流程短且效率高,并保证阶梯槽四周流胶均匀。
搜索关键词: 阶梯 pcb 制作方法
【主权项】:
一种具阶梯槽的PCB板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1:提供内层芯板,在内层芯板上开设第一定位孔;步骤2:提供第一、第二半固化片,分别设于内层芯板的上、下两侧,在第一、第二半固化片上对应内层芯板的第一定位孔开设通孔;步骤3:提供第一、第二外层芯板,分别设于第一、第二半固化片的外侧,在位于下侧的第二外层芯板上对应内层芯板的第一定位孔开设第二定位孔;步骤4:提供垫片,将垫片埋置于由第一定位孔、通孔及第二定位孔所形成收容空间内,并通过内层芯板的第一定位孔及第二外层芯板的第二定位孔将垫片定位至第一、第二半固化片的通孔中心;步骤5:层压,将内层芯板、半固化片及外层芯板压合在一起,形成内部埋置垫片的PCB板;步骤6:对层压后的PCB板进行控深铣板,由第二外层芯板铣至垫片内部;步骤7:取出垫片,形成阶梯槽。
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