[发明专利]PCB多层板层间绝缘介质耐电压测试图形无效
| 申请号： | 201110218835.0 | 申请日： | 2011-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN102421241A | 公开（公告）日： | 2012-04-18 |
| 发明（设计）人： | 李文杰 | 申请（专利权）人： | 东莞生益电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;G01R31/12 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种PCB多层板层间绝缘介质耐电压测试图形，包括与PCB多层板对应层数的数个铜盘、设于铜盘周围的数个测试孔、及连接在铜盘与测试孔之间的引线，数个铜盘上下对齐而分别设于PCB多层板的数层板上，数个测试孔贯穿PCB多层板，每一铜盘均连接一引线，引线将铜盘引向铜盘所在层数相对应的测试孔。本发明的PCB多层板层间绝缘介质耐电压测试图形，方便对PCB多层板中每一对相邻的两层间的绝缘介质进行耐电压测试，由于测试图形相同，每一组测试数据可以进行相互对比以进行精确的对比分析，便于问题的分析改善。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 多层 板层间 绝缘 介质 电压 测试 图形 | ||
【主权项】：
一种PCB多层板层间绝缘介质耐电压测试图形，其特征在于，包括与PCB多层板对应层数的数个铜盘、设于铜盘周围的数个测试孔、及连接在铜盘与测试孔之间的引线，数个铜盘上下对齐而分别设于PCB多层板的数层板上，数个测试孔贯穿PCB多层板，每一铜盘均连接一引线，引线将铜盘引向铜盘所在层数相对应的测试孔。
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