[发明专利]介层窗层的介层窗图案化掩膜分配的方法有效
| 申请号： | 201110219319.X | 申请日： | 2011-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN102479279A | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 林本坚;高蔡胜;刘如淦;黄文俊 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50;H01L21/31;G03F1/70 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种介层窗层的介层窗图案化掩膜分配的方法，所述的双重图案化技术的介层窗掩膜分离方法的实施例使得介层窗图案化能够对齐其底下或上方的金属层，藉以缩减重叠误差，进而增加介层窗的置放性。假如相邻的介层窗违反介层窗之间的空间或节距(或上述二者)的G0掩膜分离规则，因为具有较高的置放失误风险，故给予末端介层窗的掩膜分配较高的优先顺序，藉此确保末端介层窗有良好的置放性。此与金属相关的介层窗掩膜分离方法可获得如较低的介层窗阻抗的较佳介层窗性能以及较高的介层窗优良率。 | ||
| 搜索关键词： | 介层窗层 介层窗 图案 化掩膜 分配 方法 | ||
【主权项】：
一种介层窗层的介层窗图案化掩膜分配的方法，其特征在于其中该方法使用一双重图案化技术，且该方法包括以下步骤：决定该介层窗层的一介层窗是否触及或连接至分配至一第一金属掩膜的一底下金属结构或一上方金属结构；假如该介层窗触及或连接至分配至该第一金属掩膜的该底下金属结构或该上方金属结构，将该介层窗分配至一第一介层窗掩膜，其中该第一介层窗掩膜对准该第一金属掩膜；以及假如该介层窗并未触及或连接至分配至该第一金属掩膜的该底下金属结构或该上方金属结构，将该介层窗分配至一第二介层窗掩膜，其中工艺中该第二介层窗掩膜对齐一第二金属掩膜，该第二金属掩膜不同于该第一金属掩膜。
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