[发明专利]过电流保护组件有效
| 申请号： | 201110219372.X | 申请日： | 2011-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN102903469A | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 王绍裘;沙益安;罗国彰;黑大光 | 申请（专利权）人： | 聚鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01C7/13 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 崔香丹;洪燕 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一过电流保护组件包含两个金属箔片及一PTC材料层。PTC材料层层叠于该两个金属箔片之间，且体积电阻值介于0.07至0.32Ω-cm。PTC材料层包含(i)结晶性高分子聚合物；(ii)导电碳化陶瓷填料，其粒径大小介于0.1μm至50μm之间，体积电阻值小于0.1Ω-cm；及(iii)一导电碳黑填料，与导电碳化陶瓷填料的重量比例介于1∶90～1∶4之间。导电碳化陶瓷填料及导电碳黑填料散布于该结晶性高分子聚合物之中。PTC材料层的电阻再现性R100/Ri比值是介于3至20之间。 | ||
| 搜索关键词： | 电流 保护 组件 | ||
【主权项】：
一种过电流保护组件，包括：两个金属箔片；以及一PTC材料层，其层叠于该两个金属箔片之间，且其体积电阻值介于0.07至0.32Ω‑cm，该PTC材料层包含：(i)至少一种结晶性高分子聚合物；(ii)导电碳化陶瓷填料，其分散于该结晶性高分子聚合物之中，其粒径大小是介于0.1μm至50μm之间，体积电阻值小于0.1Ω‑cm；及(iii)导电碳黑填料，其分散于该结晶性高分子聚合物之中，其中，导电碳黑填料与导电陶瓷填料的重量比例介于1∶90～1∶4之间；而且，该PTC材料层的电阻再现性R100/Ri比值介于3至20之间，Ri为起始电阻值，R100为触发100次后的电阻值。
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