[发明专利]车辆用灯具的半导体型光源的光源单元以及车辆用灯具有效

专利信息
申请号: 201110221978.7 申请日: 2011-07-29
公开(公告)号: CN102345824A 公开(公告)日: 2012-02-08
发明(设计)人: 林政辉;中野胜昭 申请(专利权)人: 市光工业株式会社
主分类号: F21S8/10 分类号: F21S8/10;F21V23/06;F21V31/00;F21W101/02
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 张敬强;李家浩
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及车辆用灯具的半导体型光源的光源单元以及车辆用灯具。本发明提供尽可能地使密封构件的容量为小容量的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元。本发明具备基板(3)、发光芯片(40~44)、控制元件、布线元件(51~56)、(61~65)、(610~650)、堤坝状构件(18)、以及密封构件(180)。将密封构件(180)注入堤坝状构件(18)中,密封发光芯片(40~44)以及布线元件的一部分。该发明借助堤坝状构件(18)能够尽可能地使密封构件(180)的容量为小容量。
搜索关键词: 车辆 灯具 半导体 光源 单元 以及
【主权项】:
一种车辆用灯具的半导体型光源的光源单元,其特征在于,具有:安装构件;集中安装于所述安装构件上,且从安装于所述安装构件上的面以外的正面及侧面发射出光的多个半导体型光源的发光芯片;安装于所述安装构件上,且控制所述发光芯片发光的控制元件;安装于所述安装构件上,且经由所述控制元件供电给所述发光芯片的布线元件;安装于所述安装构件上,包围多个所述发光芯片的全部及所述布线元件的一部分的堤坝状构件;以及注入所述堤坝状构件中,并密封多个所述发光芯片的全部及所述布线元件的一部分的具有透光性的密封构件。
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