[发明专利]一种功率半导体模块有效
| 申请号： | 201110224016.7 | 申请日： | 2011-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN102244066A | 公开（公告）日： | 2011-11-16 |
| 发明（设计）人： | 刘国友;覃荣震;黄建伟 | 申请（专利权）人： | 株洲南车时代电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/52 | 分类号： | H01L23/52;H01L25/07 |
| 代理公司： | 湖南兆弘专利事务所 43008 | 代理人： | 赵洪 |
| 地址： | 412001 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种功率半导体模块，所述功率半导体模块从下至上依次包括金属板、功率半导体芯片和电极引出片；所述金属板用于承载功率半导体芯片，并为功率半导体芯片提供电流通路；所述电极引出片为复合母排或多层印制电路板，电极引出片上设有连接端子，用于与功率半导体芯片连接以实现功率半导体芯片的互连。本发明提供的功率半导体模块，为压接式封装结构，芯片直接设置于金属板上，然后通过电极引出片直接压在功率半导体芯片表面，实现芯片间互连，简化封装工艺，同时模块的可靠性得到保证。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 半导体 模块 | ||
【主权项】：
一种功率半导体模块，其特征在于，所述功率半导体模块从下至上依次包括金属板、功率半导体芯片和电极引出片；所述金属板用于承载功率半导体芯片，并为功率半导体芯片提供电流通路；电极引出片上设有连接端子，用于与功率半导体芯片连接以实现功率半导体芯片的互连。
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