[发明专利]铁基覆铜箔层压板及其制备方法有效
申请号: | 201110224598.9 | 申请日: | 2011-08-05 |
公开(公告)号: | CN102390127A | 公开(公告)日: | 2012-03-28 |
发明(设计)人: | 马憬峰 | 申请(专利权)人: | 金安国纪科技(珠海)有限公司 |
主分类号: | B32B3/24 | 分类号: | B32B3/24;B32B3/30;B32B27/04;B32B27/06;B32B15/04;C09J163/02;C09J11/06;B32B37/06;B32B37/10;C23C22/07 |
代理公司: | 广东秉德律师事务所 44291 | 代理人: | 杨焕军 |
地址: | 519000 广东省珠*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开一种铁基覆铜箔层压板及其制备方法,铁基覆铜箔层压板,包括铁基板、微孔磷化膜、小分子底胶层、半固化片及铜箔;微孔磷化膜位于铁基板上表面,小分子底胶层位于微孔磷化膜上方,所述半固化片设置在小分子底胶层上方。制备方法主要是通过对铁基板表面进行化学处理,使得其表面形成一层稳固的带微孔的磷化膜,进而在微孔磷化膜上设置小分子底胶层,小分子底胶可以很好地渗透到磷化膜的微孔中,然后再通过小分子底胶层与半固化片层压粘接。本发明提供的铁基覆铜箔层压板结构更加稳定,大大降低了分层引起的不良率。 | ||
搜索关键词: | 铁基覆 铜箔 层压板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种铁基覆铜箔层压板,包括铁基板、半固化片及铜箔;其特征在于:还包括微孔磷化膜和小分子底胶层,微孔磷化膜位于铁基板上表面,小分子底胶层位于微孔磷化膜上方,所述半固化片设置在小分子底胶层上方。
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