[发明专利]新型IC封装制造工艺有效
| 申请号： | 201110225548.2 | 申请日： | 2011-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN102254838A | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 陈胜华 | 申请（专利权）人： | 慈溪市永旭丰泰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315300 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种新型IC封装制造工艺包括以下步骤：制作IC载板；准备封装盖板；在封装盖板反面上上胶，通过机械整体压合到IC载板上；采用±0.05mm高精度雕刻机雕刻成型，通过绑定机绑定IC载板，在封装盖板正面覆上50Um树脂型纯胶，把封装玻璃通过机械整体压合在盖板上，再通过分割机切割成型。本发明有益效果在于：各部件之间采用树脂型的纯胶进行整体压合，替代传统的单体手工封装，大大提高了封装速度；封装盖板采用高精度CNC成型，代替了单体塑料件注塑方式，提高了封装精度；采用晶元分割机分割整体压合的产品，提高了封装精度；各部件之间采用树脂型的纯胶进行整体压合，提高了各部件之间的致密度，亦提高了封装后的防潮功能。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 ic 封装 制造 工艺 | ||
【主权项】：
一种新型IC封装制造工艺，其特征在于：所述的工艺包括以下步骤：步骤1，制作IC载板；步骤2，准备封装盖板；步骤3，在封装盖板反面上上胶，通过机械整体压合到IC载板上；步骤4，采用±0.05mm高精度雕刻机雕刻成型，步骤5，通过绑定机绑定IC载板，步骤6，在封装盖板正面覆上50Um树脂型纯胶，步骤7，把封装玻璃通过机械整体压合在盖板上，再通过分割机切割成型。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于慈溪市永旭丰泰电子科技有限公司，未经慈溪市永旭丰泰电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110225548.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
