[发明专利]一种烧结砖的烧结工艺

摘要

本发明公开了一种烧结砖的烧结工艺，该工艺具体为：一、将一次码坯后的砖坯送入预干燥系统中进行加压预干燥，然后对加压预干燥后的砖坯进行排潮处理；二、对加压预干燥后的砖坯进行二次码坯；三、将经二次码坯后的砖坯送入干燥系统中，先进行排潮处理，然后进行加压干燥；四、将加压干燥后的砖坯送入隧道窑中，在隧道窑的预热段将砖坯中的剩余水分排出；然后通过加压系统一使砖坯上下温度均匀；再将砖坯送入隧道窑的高温烧结段进行烧结；接着通过加压系统二使砖坯均匀烧结；最后将烧结后的砖坯送入隧道窑的冷却段中冷却。本发明工艺简单可靠，不需要复杂设备，具有投资少、产量高、节能环保等特点。

主权项

一种烧结砖的烧结工艺，待烧结的砖坯为一次码坯后的砖坯，所述一次码坯为对采用常规成型工艺成型后的砖坯进行的首次码坯，其特征在于，所述烧结工艺包括以下步骤：步骤一、将所述一次码坯后的砖坯送入预干燥系统中，通过向预干燥系统中通入压力为200Pa～1000Pa，温度为室温～80℃，相对湿度为50％～90％的潮湿热风对一次码坯后的砖坯进行加压预干燥，然后对加压预干燥后的砖坯进行排潮处理，使得砖坯的含水率按质量百分比计降至10％～14％；步骤二、对步骤一中加压预干燥后的砖坯进行二次码坯，即在预干燥后的砖坯上再码8～18层步骤一中经成型处理后的砖坯，并将二次码坯后的砖坯整理整齐；步骤三、将步骤二中经二次码坯后的砖坯送入干燥系统中，先对经二次码坯后的砖坯进行排潮处理，然后通过向干燥系统中通入压力为200Pa～2000Pa，温度为60℃～150℃的干燥热风对砖坯进行加压干燥，使得砖坯的含水率按质量百分比计降至3％～6％；步骤四、将步骤三中加压干燥后的砖坯送入隧道窑中，在隧道窑的预热段(21)将砖坯中的剩余水分排出；然后通过设置于隧道窑预热段(21)和高温烧结段(22)之间的一个或多个加压系统一(24)将压力为300Pa～2000Pa，温度为300℃～600℃的热风通入隧道窑中，使排出剩余水分的砖坯上下温度均匀；再将砖坯送入隧道窑的高温烧结段(22)，在烧结温度为900℃～1200℃的条件下烧结；接着通过设置于高温烧结段(22)末端上方的一个或多个加压系统二(25)将压力为300Pa～2000Pa，温度为600℃～900℃的热风通入隧道窑中，使砖坯均匀烧结；最后将烧结后的砖坯送入隧道窑的冷却段(23)中，通过引入的冷空气进行冷却。