[发明专利]发光二极管封装的基板结构及其制造方法无效
| 申请号： | 201110226868.X | 申请日： | 2011-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN102376852A | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 杨文焜 | 申请（专利权）人： | 金龙国际公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 张瑾 |
| 地址： | 英属维尔京群岛托投拉*** | 国省代码： | 维尔京群岛;VG |
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| 摘要： | 本发明提供一种发光二极管封装的基板结构及其制造方法。所述发光二极管封装的基板结构包括：第一基板，其具有芯片金属垫，所述第一基板的顶面上设有第一接线电路，第一基板的底面上设有第二接线电路；第二基板，其具有芯片容纳开口，所述第二基板的顶面上设有第三接线电路，及第二基板的底面上设有第四接线电路；粘着剂层，其位于第一基板的顶面和第二基板的底面之间；填孔金属层，其覆盖于第二基板的芯片容纳开口的壁上，及覆盖于芯片容纳开口之中的第一基板的芯片金属垫的顶面上。本发明所提供的发光二极管封装的基板结构可以迅速散热，并提高发光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 板结 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装的基板结构，其特征在于，所述发光二极管封装的基板结构包括：一第一基板，其具有一芯片金属垫，所述第一基板的顶面上设有一第一接线电路，第一基板的底面上设有一第二接线电路；一第二基板，其具有一芯片容纳开口，所述第二基板的顶面上设有一第三接线电路，第二基板的底面上设有一第四接线电路；一粘着剂层，其位于第一基板的顶面和第二基板的底面之间，除了芯片容纳开口之外的位置；以及一填孔金属层，其覆盖于第二基板的芯片容纳开口的壁上，及覆盖于芯片容纳开口之中的第一基板的芯片金属垫的顶面上。
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