[发明专利]一种电子元件包装载体的成型机的冷却系统无效
申请号: | 201110227097.6 | 申请日: | 2011-08-09 |
公开(公告)号: | CN102431108A | 公开(公告)日: | 2012-05-02 |
发明(设计)人: | 李梁 | 申请(专利权)人: | 四川欧曼机械有限公司 |
主分类号: | B29C35/16 | 分类号: | B29C35/16 |
代理公司: | 四川省成都市天策商标专利事务所 51213 | 代理人: | 伍孝慈 |
地址: | 610100 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 一种电子元件包装载体的成型机的冷却系统,其包含:一用以导引呈连续长条片状的包装载体沿包装载体自身长轴方向的线性滑移的导轨,该导轨具有一开放状的长形滑部,该长形滑部以长轴平行于包装载体的长轴;一抵接于该包装载体的长轴两侧的限位块;一设于该导轨上来使包装载体长轴两侧侧边的温度被维持于一预定范围内的第一冷却装置;其结构简单,改装方便,可使材料不受热能的影响而产生翘曲和变形,提高产品的品质。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子元件 包装 载体 成型 冷却系统 | ||
【主权项】:
一种电子元件包装载体的成型机的冷却系统,其包含:一用以导引呈连续长条片状的包装载体沿包装载体自身长轴方向的线性滑移的导轨,该导轨具有一开放状的长形滑部,该长形滑部以长轴平行于包装载体的长轴;一抵接于该包装载体的长轴两侧的限位块;一设于该导轨上来使包装载体长轴两侧侧边的温度被维持于一预定范围内的第一冷却装置。
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