[发明专利]一种载银的硅铜纳米介孔无机抗菌剂及其制备方法无效
| 申请号： | 201110228086.X | 申请日： | 2011-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN102405932A | 公开（公告）日： | 2012-04-11 |
| 发明（设计）人： | 朱海霖;尤恩杰;张华鹏;陈建勇 | 申请（专利权）人： | 浙江理工大学;杭州柯力达家纺有限公司 |
| 主分类号： | A01N59/20 | 分类号： | A01N59/20;A01N59/16;A01P1/00;A01P3/00 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 林怀禹 |
| 地址： | 310018 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种载银的硅铜纳米介孔无机抗菌剂及其制备方法。它是将聚乙二醇-聚丙二醇-聚乙二醇嵌段共聚物、去离子水及酸搅拌均匀，加入硅源、硝酸铜和硝酸银，得到溶胶-凝胶液，烘干溶胶-凝胶，然后经过直接焙烧，得到含银单质的硅铜纳米介孔无机抗菌剂。该抗菌剂以介孔二氧化硅作为网络支撑体，以单质银和氧化铜为活性中心，银的含量为1.0～20%，氧化铜的含量为1.0～10%，具有规则的介孔结构。此制备方法简单，抗菌性能强，抗菌效力持久，抗菌性能稳定，能广泛用于陶瓷、塑料、纺织、涂料及水处理等领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 纳米 无机 抗菌剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种载银的硅铜纳米介孔无机抗菌剂，其特征在于：该纳米介孔无机抗菌剂的比表面积为200～1000cm2/g，孔径为1～50nm，孔容为0.5～5.0cm3/g，其中二氧化硅作为抗菌剂的网络支撑体，单质银和氧化铜作为抗菌剂的活性体，单质银占所述的纳米介孔无机抗菌剂的质量百分比1～20%，氧化铜占所述的纳米介孔无机抗菌剂的质量百分比1～10%。
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